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2024年3月21日
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| 华府拟加大制裁 封杀华为秘密供应链（图） |
 | 资料图：2023中国民企500强 华为意外缺席(Sean Gallup/Getty Images) |
【人民报消息】中国手机设备制造商华为去年取得重大技术突破，《彭博社》引述消息人士报道，美国正在考虑把多间与华为有关联的中国半导体企业列入黑名单，具体时机可能取决于两国关系的进展。
据自由亚洲电台报导，大多数可能受到新制裁影响的中国实体，是一些由华为兴建或收购的晶片制造设施，先前曾出现在美国半导体行业协会（Semiconductor Industry Association, SIA）的简报中。知情人士透露，有机会被列入黑名单的公司包括晶片制造商芯恩（青岛）与深圳升维旭和鹏新旭（PST），另有2间深圳科技企业也被指协助华为获得先进设备，或遭到制裁。同时，华府亦在考虑把中国记忆体晶片制造商长鑫存储，加进限制获得美国技术的实体清单。
SIA去年曾指出，华为正在打造一条秘密晶片供应链，透过该“影子制造网络”逃避美国制裁，当时鹏新旭和升维旭就被点是“影子工厂”。
一旦落实黑名单，将标志著美国围堵和遏制中国人工智能（AI）和半导体发展的行动再次升级。在美国的技术限制下，华为去年仍能生产一款智能手机处理器，美国政府早前已向荷兰、德国、南韩和日本等盟友施压，要求进一步收紧对中国取得半导体技术的限制。
中共外交部重申，坚决反对美方扰乱市场秩序、损害中国企业利益的行为；美国白宫国家安全顾问与商务部工业和安全局拒绝就报道置评。 知情人士表示，目前尚不确定华府何时作出最终决定，时机可能取决于美中关系的进展。△ |
| 文章网址: http://www.renminbao.com/rmb/articles/2024/3/21/81504.html |
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