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华府拟加大制裁 封杀华为秘密供应链(图)
 
资料图:2023中国民企500强 华为意外缺席(Sean Gallup/Getty Images)
【人民报消息】中国手机设备制造商华为去年取得重大技术突破,《彭博社》引述消息人士报道,美国正在考虑把多间与华为有关联的中国半导体企业列入黑名单,具体时机可能取决于两国关系的进展。 据自由亚洲电台报导,大多数可能受到新制裁影响的中国实体,是一些由华为兴建或收购的晶片制造设施,先前曾出现在美国半导体行业协会(Semiconductor Industry Association, SIA)的简报中。知情人士透露,有机会被列入黑名单的公司包括晶片制造商芯恩(青岛)与深圳升维旭和鹏新旭(PST),另有2间深圳科技企业也被指协助华为获得先进设备,或遭到制裁。同时,华府亦在考虑把中国记忆体晶片制造商长鑫存储,加进限制获得美国技术的实体清单。 SIA去年曾指出,华为正在打造一条秘密晶片供应链,透过该「影子制造网络」逃避美国制裁,当时鹏新旭和升维旭就被点是「影子工厂」。 一旦落实黑名单,将标志著美国围堵和遏制中国人工智能(AI)和半导体发展的行动再次升级。在美国的技术限制下,华为去年仍能生产一款智能手机处理器,美国政府早前已向荷兰、德国、南韩和日本等盟友施压,要求进一步收紧对中国取得半导体技术的限制。 中共外交部重申,坚决反对美方扰乱市场秩序、损害中国企业利益的行为;美国白宫国家安全顾问与商务部工业和安全局拒绝就报道置评。 知情人士表示,目前尚不确定华府何时作出最终决定,时机可能取决于美中关系的进展。△
文章网址: http://www.renminbao.com/rmb/articles/2024/3/21/81504.html
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