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印度擬重啓百億美元計劃 推動芯片生產(圖)
 
圖爲晶圓示意圖。

【人民報消息】印度當局計劃重啓100億美元的獎助計劃,鼓勵芯片製造,以吸引國際廠商投資,希望讓印度成爲全球芯片供應鏈的重要角色。 據彭博社報導,印度政府承諾將爲興建芯片製造廠提供高達成本50%的資金。最初,當局只給企業45天時間提交申請,如今則將取消相關限制。 印度計劃再次開放申請,直到100億美元獎勵預算用盡爲止。印度最大的企業集團「塔塔集團」已公開表示有意涉足半導體業。 去年,印度第一次啓動這項計劃時,由於申請期限較短,僅吸引少數企業送件,包括印度億萬富豪阿加渥所有的吠檀多集團與鴻海集團的合資公司以及包含以色列高塔半導體在內的一個國際財團等。上述申請者都還需更多時間才能實際啓動投資計劃。 印度與美國相同,正努力提高芯片產量,以減少對臺灣和中國大陸產品的依賴。不過,至今尚未有大型全球芯片製造商將生產基地轉移到這個南亞國家,這突顯了供應鏈轉移涉及的重大挑戰。 報導指出,生產芯片的大規模綜合設施需要花費數十億美元來建造,且需要非常專業的技術來運營。這些設施還依賴龐大的供貨商網絡,從化學品、機械到電子組件等,這些在印度還正在發展之中。 去年9月,吠檀多、鴻海與古吉拉特邦簽署了一項協議,計劃投資195億美元建立半導體和顯示器生產廠。不過,對這兩家企業來說,在印度生產半導體都是一項艱鉅的任務,兩者在生產芯片方面都沒有充足的經驗。 吠檀多的半導體事業主管透露,該廠預計在今年第4季動工、2027年上半年獲得收益。鴻海表示,已爲合資公司取得40納米與28納米的技術,但沒有透露技術的來源。 另一項芯片製造計劃也陷入停滯。高塔半導體計劃投資30億美元在卡納塔克邦南部建造一家芯片廠。不過,高塔還在等待新母公司英特爾完成收購。△
文章網址: http://www.renminbao.com/rmb/articles/2023/5/6/76033b.html
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